九项服务，
覆盖一块板的全部工序

SMT 表面贴装

面向0402至QFP、QFN等常见封装的高速贴装服务。上线前逐盘确认料件方向与湿敏等级，回流曲线按板厚与器件密度单独设定，避免敏感器件过热或大件虚焊。贴装完成后AOI全检，桥连、立碑、偏位当班处理，不出厂。

• 支持0402及以上封装，细间距件单独评审
• 适用消费类控制板、工控板、通信模块
• 交付AOI图像、批次报告，打样3–5个工作日

DIP 插件组装

处理连接器、电解电容、功率器件等通孔料件的手工插装与焊接。插件前做引脚成型与剪脚定长，避免装配应力直接作用于焊盘；大件与受力件加固定点胶或机械加固，防止运输与使用中松脱。

• 引脚成型、剪脚定长，插装前逐项核对极性
• 适用电源板、驱动板、面板类板件
• 按作业指导书操作，附焊接抽检记录

波峰焊焊接

为通孔密集的板件提供批量焊接。链速、锡波高度与预热温度按板厚和通孔密度调整，目标是稳定的通孔吃锡率；波峰覆盖不到的密集点位由手工补焊岗位处理，并做二次目检，避免漏焊与连锡。

• 通孔吃锡率按IPC-A-610标准核验
• 适用单面板、混装板的大批量焊接
• 每班次留存参数记录，可追溯炉次

PCBA 一站式组装

从Gerber文件与BOM清单开始，贴装、插件、焊接、测试一条龙交付完整的功能板件。客户只需提供设计文件、测试规范与验收标准，工艺评审、物料采购、生产排期与出货报告由我们统筹推进，省去多方对接。

• 文件评审、首件确认、批量生产三段推进
• 适用无产线的研发团队与整机厂商
• 交期按工序数量与齐套情况逐单确认

三防漆涂覆

为工作在潮湿、粉尘或温差较大环境中的板件提供防潮、防盐雾、防霉菌涂覆。采用选择性喷涂，连接器、测试点与散热面做遮蔽保护，固化后抽检膜厚与覆盖完整性，涂覆不当反而会引起接触不良，遮蔽清单由双方确认。

• 选择性喷涂，关键点位遮蔽清单书面确认
• 适用户外设备、厨房电器、高湿环境板件
• 固化后附膜厚抽检记录

功能测试与老化

按客户提供的测试规范搭建工装，逐板通电验证功能项，再按约定时长进行通电老化，把早期失效件在出厂前筛出来。老化中异常的板件单独标注并记录失效现象，方便客户的研发端定位设计或物料问题。

• 测试项、老化时长、判定标准逐项写入规范
• 适用批量出货前的品质把关
• 附逐板测试结果清单，异常机单列

小批量打样

为研发验证阶段的板件提供单块到几十块的小批量贴装与焊接。打样与批量共用同一套工艺流程，不打折扣；首件完成后与客户确认方向、极性与功能，改版再来的循环里积累的工艺备注会沿用到后续批量。

• 单块起接，通常3–5个工作日交付
• 适用研发验证、展会样机、小批量试产
• 工艺备注归档，改版与批量无缝衔接

BOM 配料与来料检验

可按BOM代配全程料件，也可只对客户来料做入库检验。核对品牌、批次、封装与数量，湿敏料件记录开封时间并按等级管控车间停留时长，贴装前发现问题料件会立即反馈，避免不良成本沉淀到成品。

• 逐项核对品牌、批次、封装与数量
• 湿敏等级管控，开封时间留档
• 代配料与客供料两种模式分别报价

返修与维修

处理虚焊、桥连、BGA球裂等板级失效。先用目检与测量定位失效点，再按器件耐受温度执行返修，BGA类返修单独控制曲线并记录；返修完成后复测功能，并给出现象描述与成因分析，帮助客户判断是个案还是批次风险。

• BGA返修带温度曲线记录
• 适用售后板件、批量异常板的分析与修复
• 交付复测结果与失效分析说明