SMT 表面贴装
贴装精度与回流曲线按料件封装逐一设定，AOI全检出图。
三项核心能力
把工艺难点拆开处理
SMT 贴装工艺
解决的是高密度板件贴装偏移与虚焊问题。做法是：先做钢网开口评审，确认0402及以下封装的开孔比例；再按料件温度曲线逐盘回炉，敏感器件单独走低温曲线；贴装后AOI全检，桥连、立碑、偏位在当班处理。交付时附AOI图像记录与批次报告，问题点位可回溯到具体炉次。
插件与波峰焊
解决的是大功率件、连接器类料件焊接强度不足的问题。做法是：插件前做引脚成型与剪脚定长，避免应力于焊盘；波峰焊按板厚与密度调链速和锡波高度，通孔吃锡率按IPC标准核验；手工补焊岗位只处理波峰覆盖不到的点位，并有二次目检。交付整板时附焊接抽检记录。
整机组装与测试
解决的是板级合格但整机不稳的问题。做法是：按客户提供的装配作业指导书排产，线材固定、螺钉扭矩、屏蔽罩贴合逐一核对；功能测试按客户测试规范执行，通电老化按约定时长进行，异常机单独标注并给出失效现象描述。交付时整机附带测试结果清单，便于客户入库抽验。
九项服务
从一块板到一批货
DIP 插件组装
引脚成型、剪脚定长、通孔插装，连接器与大件单独固定。
波峰焊焊接
按板厚与密度调整锡波参数，通孔吃锡率逐批核验。
PCBA 一站式组装
贴装、插件、测试一条龙，客户只需提供文件与规范。
三防漆涂覆
选择性涂覆，连接器与测试点做遮蔽，固化后复检膜厚。
功能测试与老化
按客户测试规范通电验证，约定时长老化并记录异常。
小批量打样
单块起接，通常3至5个工作日交付，首件确认后再放量。
BOM 配料与来料检验
按BOM逐项核对品牌、批次与封装，湿敏料件记录开封时间。
返修与维修
BGA返修、虚焊补焊、失效定位，处理后复测并记录成因。
四步合作流程
文件进来，整机出去
- 文件评审收到Gerber、BOM与坐标文件后，工艺岗做可制造性评审：检查封装库是否匹配、钢网开口是否合理、料件之间是否干涉，评审意见通常1至2个工作日内反馈。
- 报价与排期按工序拆分报价：贴装点数、插件数量、测试项、涂覆面积分别核算，不打包含糊。确认报价后给出计划交期与首件确认时间。
- 首件确认批量生产前先出首件，客户核对贴装方向、极性、丝印与测试结果，书面确认后才开始放量，避免整批返工。
- 批量交付按约定比例抽检并附检验记录、AOI图像与测试数据，包装按客户要求执行防静电与防潮处理，发货后单号可查。
常见问题
报价前先弄清楚这五件事
打样需要提供哪些文件？
通常需要提供Gerber文件、BOM清单和坐标文件。若只有PCB图和物料表，我们可以先做可制造性评审，再确认贴装点位与工艺路线。
起订量是多少？
打样批次一般接受单块到几十块的小批量，批量订单按排产计划安排，具体数量和交期在报价阶段逐单确认。
交期通常多久？
打样通常3至5个工作日，批量订单视贴装密度、物料齐套情况和工序数量而定，报价时会给出明确的计划交期。
如何进行品质验收？
我们按IPC-A-610标准执行目检和AOI检测，客户可约定抽检比例、功能测试项和出货报告内容，验收标准在合同中写明。
能否只做贴装不动物料？
可以。客户提供全部物料时，我们做来料检验后代工贴装；也可以由我们按BOM代配料，两种模式在报价时分别核算。
带着文件来聊一聊
无论是一块打样板还是一条稳定批量的产线需求，都可以先把Gerber和BOM发到邮箱 hello@dstservice.cn，我们做完评审再谈报价。也可以通过选型与采购指南先了解行业惯例，或在常见问题里找答案。